2019年5月16日，华为被美国政府无端归入实体清单，如没有美国政府的同意，华为将无法向美国企业购买元器件。此事情给我国的高科技企业和政府敲了警钟，本来各国的分工合作规则是会被政府打乱的。一年过往后，2020年5月15日，美国镇压华为进一步晋级，美国商务部要求运用美国设备和技能的外国半导体公司，须获美国政府答应，才可向华为出口供货。
华为被美国举全国之力镇压这件事告知咱们一个道理：“假如咱们只要一家顶尖的科技公司，但相关配套的工业链设备没有开展起来的话，终究是或许会被拖后腿的。”从上一年开端，华为开端加大对中心零部件的研制。另一方面，咱们国家也加大对咱们半导体工业的出资。所以，如不出意外，估计未来半导体国产化将会是未来几年出资职业的主旋律。
富途资讯接下来将会为咱们介绍一系列的半导体职业出资时机。这次，咱们将会为咱们解说半导体职业的清洗设备，其间盛美半导体可谓是凭仗一家之力推进半导体清洗设备到达国产化率20%。别的，盛美半导体现已承受海通证券科创板的教导上市。
在半导体制作进程中，不可避免会引进一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物，会严重影响芯片的良率。清洗的关键性则是因为跟着特征尺度的不断缩小，半导体对杂质含量越来越灵敏。现在的芯片的出产进程中不仅仅需求进步单次的清洗功率，还需求在简直一切制程前后都频频的进行清洗。
清洗设备的技能难度越来越大，其商场空间逐年扩展。跟着线宽微缩，晶圆制作的良率跟着线宽缩小而下降，而进步良率的方法之一便是添加清洗工艺，在80-60nm 制程中，清洗工艺大约100 多个进程，而到了20-10nm 制程，清洗工艺上升到200 多个进程以上。
设备归于半导体工业链上游，一般需求提早1 年下单订购，是未来晶圆制作产能供应先行目标。跟着制程往先进演进，对设备功能和安稳性要求提高，具有高壁垒、高毛利率、验证周期长等特色。芯片制作进程：硅片制作—晶圆制作—封装检测，依据下图咱们能够了解到晶圆制作得工序极为杂乱，大致需求6道大工序。别的，做为辅佐设备的清洗设备，也是咱们本文首要了解的出资时机。
依据SEMI、Gartner 等，2018 年清洗设备商场规模32 亿美元，接连3 年复合增速21%，在晶圆制作工艺设备商场上占5.3%的比重。
盛美半导体$作为我国第一批要点支撑开展的半导体设备厂商，至今已开展10 余年，一向专心于清洗设备的国产化。公司以差异化安身，适应技能开展趋势，相继开宣布根据SAPS（空间交变相移技能）和TEBO技能（在3D结构的集成电路清洗中仍坚持极高的清洗质量）的半导体清洗设备，技能水平到达全球先进水平。
本乡12 英寸晶圆厂的清洗设备首要来自Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体，盛美半导体已成为清洗设备本乡商场上第二大供货商。其间Screen在我国的商场份额为48%，盛美半导体为20.5%，、Lam Research为20%，北方华创是1%。
盛美半导体作为我国第一批要点支撑开展的半导体设备厂商，至今已开展10 余年，一向专心于清洗设备的国产化。公司以差异化安身，适应技能开展趋势。2019年12月，盛美半导体承受海通证券的科创板IPO教导上市。
2009年推出的SAPS（空间交变相移技能），为了处理传统兆声波清洗不均匀性的问题。2016年推出的TEBO技能，处理了在3D结构的集成电路清洗中仍坚持极高的清洗质量问题，该公司的两项技能水平达已到全球先进水平。2018年，盛美推出的新产品Tahoe打破惯性思想，斗胆技能创新并完成首台出售，大幅拓展公司在IC 清洗工艺所掩盖的商场空间。
公司客户集中度高，经过「demo-to-sales「（先试用模型机再出售）形式和首要客户形成了安稳的供货联系。盛美半导体与Intel, Samsung, SK海力士，中芯世界等世界半导体职业龙头企业形成了安稳的供货联系。
长江存储至今累计收购80 多台清洗设备，其间大约有16台为盛美半导体产品。华虹无锡项目目收购的50 多台清洗设备中，有10台左右是盛美的产品。华力二期项目收购的70 多台清洗设备中约13台。
国有资本入住公司，股权结构安稳。公司创始人及CEO David H. Wang持股份额10.02%，具有国资委布景的三大股东上海科技创业出资、浦东科投、张江创投，算计出资22.96%。国有资本的很多注资为公司带来了足够的资金来投入到产品的研制和更新之中，在公司IPO招引很多资金之后，结合公司本身雄厚的技能根底，将会让公司业绩再上一个台阶。
国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL独占，本乡12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体继续取得清洗设备重复订单，可谓是盛美半导体凭仗一家企业之力推进国产的清洗设备国产化率到达20%。
跟着美国对我国半导体职业的镇压，半导体职业的国产化也火烧眉毛，盛美半导体现在是咱们国内仅有一家国产化的清洗设备，未来政府和国内芯片产商也会大力支撑其开展。
咱们都知道，世界上一切的问题都能够处理的，仅仅需求时刻。美国举全国之力镇压华为，镇压我国的高科技企业，咱们终究也是能够找到处理方案的，仅仅咱们需求时刻。
国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL独占，本乡12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体继续取得清洗设备重复订单，可谓是盛美半导体凭仗一家企业之力推进半导体清洗设备国产化率到达20%。未来，跟着美国对我国半导体职业的继续镇压，半导体职业的国产化也火烧眉毛，盛美半导体现在是咱们国内仅有一家国产化较高的清洗设备，未来国家和国内半导体企业也会大力支撑盛美半导体开展。
半导体的清洗设备是做为半导体职业的辅佐设备，可是短少清洗设备将会严重影响芯片的良率。全球半导体清洗设备职业寡头独占，盛美寻求差异化道路备受商场认可，研制出SAPS、TEBO 等清洗技能，打破世界商场独占格式。新产品Tahoe 、UltraFurnace打破惯性思想，将继续大幅拓展公司在IC 清洗工艺的世界竞争力。
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