欢迎阅览咱们的陈述，半导体清洗设备的国产化作用显着，盛美半导体、北方华创、至纯科技都是杰出代表！
半导体商场景气回归，单晶圆清洗机占有商场干流。依据 WSTS 数据，2017年全球半导体出售额现已逾越 4000 亿美元大关，并坚持高景气态势。从商场出售额来看，半导体设备作为工业链上游环节，全体的景气周期与半导体终端商场的周期根本同步，但周期性更强。半导体设备中逾越多半是晶圆处理设备，全体商场处于巨子独占形式。跟着集成电路越来越先进，清洗进程的影响也越来越大，约占全体进程的33%。从清洗计划来说，单晶圆清洗替代批量清洗是先进制程的干流，反映在设备上便是单晶圆清洗机对槽式全主动清洗机的替代，2016年前者商场份额约为后者的四倍。兆声波清洗作为单晶圆清洗的一种，尽管作用好，但其因为均匀性和损害性的问题一向隔绝其开展，而我国清洗设备公司独家开发的SAPS和TEBO技能很好的处理了这个难题。
集成电路制程与结构晋级带动清洗机商场量价齐升。依据TMR数据，2017年全球清洗机设备商场份额约30亿美元，2015-2020CAGR估计为6.8%，全体出现一个安稳添加的态势。商场添加的驱动力能够分为两部分，一方面依据摩尔定律，集成电路晶体管的线宽正在也会继续缩小，制程晋级后清洗的频率需大幅前进，带来清洗设备量升；另一方面，为了进一步前进集成电路容量和功能，半导体结构开端3D化，此刻清洗作用不能仅仅停留在外表，还需求在无损状况下清洗内部污染物，这带来了清洗设备的价升。技能前进的驱动力将长时刻存在，因而咱们以为关于清洗设备商场的拓宽将长时刻继续。
我国企业差异化技能业界抢先，优质的研制团队和知识产权维护是柱石。我国清洗设备公司比较国外巨子在规划、产品系列数和研制投入等的肯定值上有较大距离，但以盛美为代表的国内公司经过自我立异，完结了业界抢先的差异化处理计划。在坚持兆声波清洗作用好的优势条件下，有用地处理了清洗不均匀和晶片损害的问题，在其时节点具有不输于世界大厂的工艺掩盖规划和清洗作用。一起公司聘请了多位工业界具有丰厚经历的参谋和研讨人员并具有逾越193个专利，确保未来公司良性开展。
商场空间较大，潜在客户订单充分，清洗机掩盖国内最新制程。以盛美半导体为例，按咱们的假定核算，若2020年盛美在单晶圆湿法清洗机的市占率能到达20%，全体的营收规划将到达4.48亿美元，未来开展的天花板很高。一起依据公司2018年5月的出资者会议，现在公司仅SAPS产品已有的客户2018/19年的清洗机需求量分别为136台和221台，若依照SAPS清洗机单台300万美元核算的线亿美元；假如依照现在的收买份额，2019年清洗机订单额有望挨近一亿，这还不考虑TEBO和电镀铜设备的奉献。此外，盛美清洗机是国内仅有进入最新14nm产线验证的清洗设备厂商。
国产半导体清洗设备技能领导者值得要点重视。北方华创（002371）原有清洗设备产品线已根本掩盖了泛半导体范畴，90nm-28nm产品均在中芯世界完结产线认证，完结对Akrion后进一步丰厚产品线，特别是批式清洗范畴。盛美半导体（NASDAQ：ACMR）偏重于单片清洗设备，在兆声波清洗范畴具有多项中心专利和技能。咱们以为两家公司未来将会显着获益国内半导体制作范畴的本钱投入，添加确定性较高。别的主张重视相同切入清洗设备范畴的至纯科技（603690）。
危险提示：技能研制和推行不及预期；国家方针和资金扶持不及预期；技能和专利维护的不确定性；潜在客户产线建造进展不及预期。
半导体工业全体景气上升，设备商场动摇更灵敏。半导体工业作为一个十分老练的职业，具有较为显着的周期性。从半导体商场出售额的视点来看，2005年以来，全球半导体工业在2009，2012和2016年均敞开了新一轮的景气周期。依据WSTS的数据，2017年全球出售额初次逾越4000亿美元大关，同比添加22%。考虑到数据中心、人工智能、轿车电子、无人驾驶等主题对半导体的需求继续添加，2018年全球首要职业协会继续坚持职业较高增速的判别。
依据半导体供应链和库存特色，上游对景气量的反应比较下流一般存在扩大效应。半导体设备作为工业链上游环节，全体的景气周期与半导体终端商场的周期根本同步，但动摇性显着前进，如图1所示。首要的原因是景气量决议了下流工厂扩产进程，而半导体设备作为高投入（扩产本钱约占80%）的长时刻本钱（长时刻折旧摊销），订单的动摇对景气量的改变较为灵敏，因而关于半导体设备板块的出资需求掌握景气周期的时刻节点，顺势而为。
晶圆处理设备占有设备商场多半以上份额，且跟着工艺晋级有望进一步前进。半导体设备按不同工序能够分为晶圆处理设备、封装设备、测验设备和其他设备，其间晶圆处理设备因为技能最杂乱，因而占有了商场80%以上的份额。依照摩尔定律，集成电路的精度和密度会越来越高，这对晶圆制作设备提出了更高的要求。一方面，技能上需求更先进的设备进行处理，这将反映在设备更高的单价上，如中芯世界向ASML购买的最新EUV光刻机一台就需求1.2亿美元；另一方面，跟着工艺晋级，屡次曝光逐渐替代单次曝光，别的在刻蚀机、清洗机等设备的数量和运用频率也将越来越高，这将反映在设备订单数量的前进。依据SEMI测算，2018年晶圆处理设备的份额将从17年的80.5%上升到81.8%。
半导体设备职业具有高本钱密布、高专利壁垒、初期高投入低报答的特色，新玩家难以切入，因而在经过长时刻开展步入老练期后，商场逐渐被美日荷等巨子公司独占，这些公司遍及在前期生长阶段享受了半导体工业启蒙盈余，而后续的技能护城河在高营收赢利下越来越深。从2012年到2016年，全球半导体设备TOP5厂商名单根本没有产生改变。从各设备的独占状况来看，光刻、PVD、刻蚀（Etch）等中心制作设备的TOP3商场份额均高于90%，后来者简直没有生存空间；CVD和湿法处理设备独占性相对较低，但TOP 3的商场份额也到达了70%-85%。
跟着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实践制作的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。清洗的要害性则是因为跟着特征尺度的不断缩小，半导体对杂质含量越来越灵敏，而半导体制作中不可避免会引进一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了削减杂质对芯片良率的影响，实践出产中不仅仅需求前进单次的清洗功率，还需求在简直一切制程前后都频频的进行清洗，清洗进程约占全体进程的33%。依据TMR2015年研讨陈述，全球半导体晶圆清洗设备商场前三名为SCREEN、东京电子和LAM，算计占有商场87.7%的份额。考虑到半导体设备昂扬的根底本钱和独立验证的困难性，与当地制作厂商联合研制是现在各大厂商的一起战略。
清洗计划大体上能够分为干法和湿法两类，差异就在所以经过化学试剂清洗仍是物理力来清洗。现在硅片清洗中，湿法清洗为干流计划，占整个清洗制程90%以上，如RCA清洗便是曩昔25年来最具代表性的湿法清洗工艺。但湿法清洗因为运用相对多的化学试剂，也存在晶片损害、化学污染和二次穿插污染等问题，而干法清洗尽管环境友好、化学用量少，但清洗操控要求和本钱较高，难以许多运用于半导体出产中。因而实践的半导体产线上一般是以湿法清洗为主，少数特定进程选用干法清洗相结合的办法互补所短，构建半导体制作的清洗计划。
单晶圆清洗替代批量清洗是先进制程的干流。湿法清洗依照一次清洗的方针数量分为批量清洗（Batch cleaning）和单晶圆清洗（Single wafer cleaning）。批量清洗指的是在一个处理仓中，运用浸泡等办法一起清洗多只晶圆的办法。这种办法因为穿插污染、清洗均匀可控性和后续工艺相容性等问题，在45nm工艺周期到来时现已无法习惯新的清洗要求，单晶圆清洗开端逐渐替代批量清洗。单晶圆清洗首要能够在整个制作周期供给更好的工艺操控，即改进了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，这前进了良率；其次更大尺度的晶圆和更紧缩的制程规划关于杂质更灵敏，那么批量清洗中若出现穿插污染的影响会更大，然后危及整批晶圆的良率，这会带来高本钱的芯片返工开销；别的圆片边际清洗作用更好，多种类小批量出产的适配性等长处也是单晶圆清洗的优势之一。
清洗工艺上的晋级一起对应了单晶圆清洗设备对槽式清洗机的替代。单晶圆清洗一般选用单晶圆清洗设备，而批量清洗则是一般选用槽式的全主动清洗机，前者选用喷雾或声波结合化学试剂对单晶圆进行清洗，后者则是运用机械臂将载有晶圆的花篮顺次经过盛有不同化学试剂的槽体进行单步或分步清洗。除了这两类，其他半导体清洗设备还包含洗刷台、超声清洗机等，但近年来商场份额很小，这儿就不作讨论。依据Gartner数据，2008年是两者商场规划的分水岭，这一年也正是各类45nm芯片开端量产的一年。2008年曾经，槽式清洗商场份额仍是稍微抢先单晶圆清洗，2008年今后，单晶圆清洗机商场敏捷攀升。2016年，两者算计的商场份额逾越20亿美元，其间单晶圆清洗商场份额占约多半，槽式清洗设备占约两成。
兆声波结合化学试剂清洗计划清洗作用较好，但也面对清洗不均匀和易损害两大难题。如前所述，干法清洗对结构的维护比较好，但只能有挑选性的进行外表整理，而且本钱较高。湿法清洗则运用化学试剂蚀刻、溶解或氧化外表污染物，尽管会耗费一些晶圆资料，但结合兆声波后清洗功率可达99%以上。因为纯化学清洗对半导体外表形成不同程度的资料丢失，纯物理清洗在先进工艺节点的清洗功率又大幅下降，因而一般选用物理化学相结合的办法，行将化学清洗与声波、喷雾等物理清洗兼并。一部分厂商现在选用喷雾法（spray technology），但其一方面在30nm以下工艺时清洗作用相对较差，另一方面喷发的力简单损坏晶圆外表的结构；另一部分厂商选用传统兆声波计划尽管清洗作用较好，但不能确保清洗能量在整个晶圆上的均匀性和不同晶圆间能量散布的均匀性和可重复性，一起当制程到70nm以下时，清洗进程中产生的瞬态气泡也会损害硅片图画，这也是许多大牌半导体设备厂商在后来抛弃研讨兆声波无损清洗的首要难关。但这些问题不能一向置而不管，跟着14nm和10nm年代的到来，清洗工艺面对巨大的应战。
比较传统的兆声波清洗办法，我国清洗设备公司盛美半导体（NASDAQ:ACMR）创始的SAPS技能将兆声波能量产生器和晶圆之间的空隙做周期性改变，到达了对晶圆外表兆声波能量散布的准确操控，有用处理了兆声波能量在晶圆外表散布不均匀的难题，一起TEBO清洗技能使得兆声波清洗产生的气泡不会爆破，完结了硅片均匀和无损的兆声波清洗重要打破。终究产品能够在12英寸硅片上完结兆声波能量面内均匀度（一个均方差）到达了2%。清洗工艺进程中，使得晶圆外表的半导体器材颗粒铲除功率（PRE）到达了99%。
依据TMR核算数据，2017年全球清洗机设备商场规划挨近30亿美元， 2015-2020年CAGR估计为6.8%，全体出现一个安稳添加的态势。咱们以为，未来商场添加的驱动力首要来源于集成电路技能的前进，首要是制程晋级和结构晋级，这个驱动力将会继续存在。别的在半导体景气量坚持，工业向我国大陆搬运、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等要素的催化下，国内的清洗机商场将面对更大的开展机会。
依据摩尔定律，集成电路晶体管的线宽将会继续缩小。用工艺节点来表明，技能从最早的微米级到100nm以下，再到2010年的22nm，现在10nm现已成为干流工艺，7nm行将完结量产。晶体管线宽越小，单位面积的芯片上可包容的晶体管数量越多，集成电路的功能越强；另一方面，缩小晶体管尺度能够前进晶体管的开关速度，相同到达功能进步的意图。依据三星发布的最新的半导体工艺道路nm EUV工艺的危险试产，2019年连续开发6nm和5nm制程，2020年则会开端4nm工艺。因而从技能趋势上说，晶体管特征尺度在可预见的时刻内仍然会逐渐减小。
制程晋级后清洗的频率需大幅前进，带来清洗设备量升。但跟着制程晋级，产线成品率也会随之下降。形成这种现象的一个原因便是先进制程对杂质的灵敏度更高，小尺度污染物的高效清洗更困难。现在处理的办法首要是添加清洗进程，如90nm节点只需求不到100次清洗即可完结较高的良率，而到了20nm节点的DRAM就需求200屡次的清洗；大略核算，跟着工艺节点的缩小，整个清洗进程的次数大约以15%的速度添加。依据咱们关于月产10万片的DRAM fab产线万美元赢利丢失，若工厂产能更高，会形成更高的本钱开销。因而为了避免赢利丢失，未来先进产线上的清洗设备数量必定是添加的。
尽管从器材规划的视点来说，未来制程进一步缩小的空间还不小，但从真实制作的视点来说，工艺的杂乱度将大大前进，首要瓶颈是光刻精度。现在业界遍及以为7nm是深紫外光刻机（DUV）的极限工艺节点，7nm以下需求用极紫外（EUV）才干满意。但出于本钱和工艺老练度来考虑，厂商们期望越晚选用EUV越好，然后出现了Multi-pattern等办法避开了EUV，但价值是十分高的工艺杂乱性。为了进一步前进集成电路容量和功能，半导体工艺在16/14nm节点正式引进FinFET，从2D走向3D，未来还将选用GAA、CFET等结构进一步三维化，以前进单位面积运用功率。
先进3D结构的清洗设备带来价升。集成电路2D到3D的改变趋势关于配套的清洗进程来说，清洗作用不能仅仅停留在外表，还需求在无损状况下清洗内部污染物，这对清洗的技能挑选和要求都提出了应战。盛美半导体的TEBO清洗设备能够很好的清洗深宽比高达60的FinFET和 3D NAND等结构，并完结远低于传统兆声波清洗的损坏率。依据招股阐明书和公司公告，盛美适用于2D图画的相对老练的SAPS清洗设备报价在250-550万美元，ASP在300万美元以上；而新式的适用于深邃宽比2D和先进3D的TEBO清洗设备则在350-650万美元，ASP在400万美元以上，比较之下先进设备在价格上有显着进步。
盛美半导体设备（ACM Research）在1998年由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友成立于美国硅谷。初期公司致力于无应力铜抛光技能（stress-free copper polishing technology）为代表的电抛光技能，并有少数产品进入商场，但因为其时这种技能过于超前，商场前景和未来趋势都不明亮，公司面对着卖掉公司或许融资转型的挑选并终究挑选了后者。2006年公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai，并于2007年公司开端专攻单晶圆清洗计划。2009年公司开宣布了标志性的空间交变相移技能（SAPS，Space Alternated Phase Shift），该技能有用的处理了兆声波在清洗时外表能量散布不均的难题，有用的推进了硅片兆声波清洗技能；但跟着图形硅片越来越精细和结构的3D化，兆声波清洗损害的影响越来越大，公司经过八年尽力于2016年开宣布了另一大颠覆性的无损害兆声波清洗技能（TEBO，Timely Energized Bubble Oscillation），并于Finfet结构上获得验证。2017年11月，公司正式在美国纳斯达克上市，美股代码“ACMR”。
公司现在的产品首要是依据SAPS和TEBO技能的单晶圆清洗设备，近三年营收占比均逾越70%；从2011年至今，公司已售出逾越40台单晶圆清洗机。其间SAPS清洗设备是营收主力产品，运用于300-45nm制程的平整的或许图画深宽比较低的晶圆外表，且比较传统的兆声波和喷雾法有更好的清洗作用；依据公司2018年1月23日公告，公司收到五个客户价值3810万美元的SAPS清洗设备订单，并将于18年二季度和三季度承认收入。TEBO技能运用于相对高端的产品，于2016年3月研制成功，12月即承认订单收入；TEBO能完结1xnm乃至更小制程的传统2D和先进的3D结构（深宽比最高可达60）的外表及内部无损清洗。此外，公司还供给一系列晶圆拼装和封装设备，如涂胶机、显影机、去胶机等，现在也出售逾越42台设备。
公司事务会集在亚洲，客户会集度高但粘性大。现在公司的首要客户悉数在亚洲，但公司也在测验向北美和西欧进行商场浸透。客户方面，公司前期的客户会集度很高，但近年来经过合理的出售战略已有所改进，从2015年的前三占比96.1%下降到2017的49.1%。公司出售战略首要采纳“模型机试用再出售（demo-to-sales）”办法面向针对性客户，一旦产品经过验证，客户关系将比较安定。盛美半导体经过这种战略，并与美国闻名的半导体研讨联盟Sematech树立了长时刻的合作关系，凭仗杰出的清洗作用和牢靠的设备争夺到了海力士、中芯世界、华力微电子、长电科技等客户的订单，形成了杰出的反应机制。
公司股权操控安稳，国有本钱加持，活泼推进半导体设备国产化进程。股权方面，公司选用同股不同权的上市办法，即A类股和B类股。A类股的投票权是一票一个，而B类则是一票20个，公司本次IPO发行了200万份A类股。公司创始人也是董事长王晖博士占25.39%股权份额，但具有50.2%的投票份额，确保了未来公司能够安定操控；上海科技创业出资、浦东科投和张江创投三家上海国资委布景的出资公司共占有公司23.65%的股权，作为财政出资悉数为A类股。国有本钱支撑了公司十年，在公司前期开展就投入了许多本钱，信任跟着公司上市征集到更多的资金后能够经过加大自身研制投入和并购优质标的，进一步加快半导体设备国产化进程。
高附加值设备出货带动营收添加。公司2017年营收3650万美元，同比添加33.4%，首要的营收奉献来自于单晶圆清洗设备出货量的添加。2018Q1的营收为970万美元，同比添加72.1%，首要来源于高端设备出货；2018年一季度，公司收到多个SAPS清洗机和先进封装设备订单，因而公司对2018年的预期收入上调至6500万美元。毛利率根本在48%左右动摇，首要受高赢利产品的收入承认节点影响。净赢利方面，Non-GAAP原则下公司近两年坚持小幅盈余的态势，但咱们以为盈余与否不是公司在这个节点上最要害的考虑要素，及时将更多的新产品参加世界半导体产线供应链才是重中之重；GAAP原则下公司2017年初次亏本31.6万美元，首要是研制费用投入、IPO费用和职工股权鼓励费用较高。
费用状况将长时刻继续，源于公司在高速生长时刻的继续投入。三项费用方面，管理费用的快速上升除了日常的开支，首要还来源于对职工和参谋等的股权鼓励；2017年上半年对职工的股权鼓励开支为12.8万美元，对非职工的股权鼓励开支为120万美元，算计占当期管理费用的42.1%。研制费用率从2015年的9.4%稳步上升至2018Q1的15.8%。出售费用首要和订单的出售周期长度有关，一般在6-24个月，因而未来或许会有所动摇，但为了继续推行产品，肯定值还会继续前进。全体来看，未来公司的三项费用的肯定值均会继续前进，因为关于一家处于高速生长时刻的公司来说，无论是人才鼓励、研制投入和产品推行，公司都还有很大的空间能够发掘。一起，这也意味着短期内盈余或许不是公司寻求的要点，低净赢利乃至是小幅亏本或许会继续一段时刻。
费用高投入的底气一方面来源于公司营收添加提速，另一方面也来源于国家每年数百万美元的高额补助。政府补助从2007年至2017年9月已累计补助近四千万美元，其间2014-2016年一向坚持600万美元以上的高投入。作为国内半导体清洗设备自主立异走在最前面的厂商，咱们以为未来公司仍将坚持高投入以完结公司提出的2025年占有硅片清洗机商场30%以上份额的大方针。
季度营收动摇性较大，四季度许多订单收入承认有望完结全年营收大迸发。因为公司现在的设备肯定销量动摇性较大，因而订单数额和承认收入节点对公司营收影响很大。依据公司公告的曩昔几个季度的营收改变来看，四季度的营收和环比增速是最高的。依据公司官网上针对出资者的Presentation文件，公司现在在手订单逾越6000万美元，咱们估计大部分将于年末前承认收入。考虑到2018年Q1现已承认的近1000万美元的收入，再加上传统Q4的高营收，咱们以为公司有望完结全年6500万美元的预期营收方针，比较2017年挨近翻倍。
小而美的盛美意在成为国产清洗设备的领头羊，差异化是盛美长时刻开展的诀窍。公司2017年的营收为3650万美元，约占2017年清洗机商场份额的1.2%左右，比较拉姆研讨、DNS、东京电子等国外半导体设备巨子每年几十亿美元的营收，公司的规划很小。但2018年来公司凭仗首创的SAPS和TEBO清洗技能现已获得多家客户的重复订单，公司上调2018年的营收猜测至6500万美元，挨近翻倍。国内简直是仅有的竞赛对手北方华创尽管规划较大，但其清洗设备开展首要经过收买美国闻名清洗设备厂商Akrion进行交融，而盛美则是自我立异，凭仗SAPS和TEBO走出一条新的技能道路。比较之下，从长远来看，咱们以为假如要在清洗设备商场和已有的大公司竞赛，就必须要寻求差异化的处理道路，跟在后边走很难逾越。而小公司凭仗自身结构灵敏，研制相对自在而高效，更简单完结从0-1，开宣布打破性的技能。
世界巨子拉姆研讨比较，毛利率略高，研制费用率逾越。与世界抢先的单晶圆清洗设备公司拉姆研讨比较，盛美在规划、产品系列数、赢利和研制投入肯定值上不在一个量级，无法比较。但假如抛开体量的要素，经过毛利率和研制费用率剖析其盈余和研制投入的状况，咱们发现盛美的毛利率还稍微高于拉姆研讨，这意味着两者特定产品的商场竞赛力是十分挨近的；从研制费用率来看，2017年盛美也完结了逾越，而且出现向上的态势，而拉姆则是稳中有降。
成功不靠贱价，盛美单晶圆清洗机产品业界抢先。现在商场上选用传统的兆声波清洗设备的能量非均匀性在10%-20%，而公司凭仗自创的SAPS技能，能够操控兆声波能量在硅片外表和硅片之间的非均匀性小于2%，清洗功率不同显着；这个不均匀性在小尺度污染物的清洗上作用优势愈加显着，这对先进制程对的良率进步影响很大；公司产品现已被华力微电子、海力士、中芯世界、长江存储等多家国内外闻名厂商收买。经过TEBO技能，气泡在兆声波清洗时趋于安稳，没有产生内爆或陷落，能够在有用整理污染物的一起不损害图画，在3D半导体结构清洗良率发挥重要作用。除了清洗机，公司上一年年末初次商业化的电镀铜设备ASP也在300万美元以上，赢利增值较高。总的来说，比较曩昔国产设备给人以价制胜的形象，盛美的清洗设备在坚持兆声波清洗作用好的优势条件下，有用地处理了清洗不均匀和晶片损害的问题，在其时节点具有不输于世界大厂的工艺掩盖规划和清洗作用。
知识产权的维护和研制人员是公司未来营收高添加的确保。到2018年5月，公司在美国、我国、日本、韩国、新加坡等地已合计具有逾越193个专利，确保了自己的中心立异技能不被其他公司侵略。依据招股阐明书，公司具有187个职工，其间研制人员为80人，占比最高。公司职工中179个在我国，其间绝大部分在上海张江的运营中心。一起公司聘请了FinFET发明人胡正明教授等多位工业界具有逾越30年经历的研讨人员，一起构成了公司未来开展的智囊团。技能是现在公司和商场已有巨子竞赛的最大兵器，一旦技能被对手获取，那么抢先者能够凭仗自身的规划、途径和客户关系等优势碾压后来者，因而专利维护和继续研制是未来公司良性开展的根底。
商场空间较大，营收天花板高。咱们对盛美SAPS和TEBO单晶圆清洗设备的潜在商场依据以下假定进行了测算：1）选用TMR估测的商场CAGR=6.8%和2017年清洗机商场全体份额29.2亿美元作为全体清洗机商场开展假定条件；2）依据盛美招股阐明书中湿法清洗占比90%以上，咱们假定湿法清洗机商场份额占比90%；3）依照Gartner数据，2016年单晶圆清洗机：槽式主动清洗机：其他约为7:2.2:0.8，因而取70%；4）依据年报，盛美半导体2017年营收为3650万美元，2018预期营收为6500万美元。结果表明，2018年盛美清洗机在单晶圆湿法清洗商场的市占率约为3.3%；假如能够前进到10%，则盛美的营收将到达1.97亿美元；假如2020年盛美的市占率能到达20%，到时营收将到达4.48亿美元。公司提出的方针是30%市占率，因而长时刻来看，盛美在单晶圆清洗商场的天花板应该是十亿美元等级。
公司潜在订单充分，营收高弹性。依据SEMI核算，2017-2020全球投建的工厂和产线%，其间我国占全球比高达42%，我国成为了下流晶圆代工厂未来微弱的添加点，盛美凭仗自身产品优势和靠近客户优势也必将获益于这波扩产浪潮。依据公司2018年5月的出资者会议，现在公司仅SAPS产品已有的客户2018/19年的清洗机需求量分别为136台和221台，假如依照SAPS清洗机ASP=300万美元核算的线亿美元，商场空间较大；一起公司2018年已收到的订单额逾越6000万美元，假如这个收买份额不变的线年的清洗机订单额有望挨近1亿美元。此外这仅仅SAPS清洗机的出售预期，公司的TEBO清洗机现在也逐渐从工程评估到初期出产过渡，电镀铜设备也有新客户开端选用，未来营收还有更高弹性。
半导体工业链代表国家毅力，下流代工厂落后世界最新技能2-3代。征引白宫2017年的政府陈述的两句话，“从历史上看，全球的半导体商场历来都不是一个彻底自在竞赛的商场，它是依据政府和学术界的一些研讨而树立；考虑到国防安全问题，部分先进技能是处于高度限制状况。为了缓解我国半导体带来的要挟并促进美国经济开展，陈述精心拟定了三个要点战略，包含按捺我国半导体工业的所谓立异，改进本乡半导体企业的事务环境和推进未来几十年的立异搬运。”所以本乡半导体工业假如不能自主开展，国家在许多商洽就会被先进国家扼住嗓子。
盛美半导体清洗机进入产线nm验证，提早掩盖国内最新制程。中芯世界现在处于28nm大规划量产，14nm研制验证阶段。因而同步开展的半导体设备最好能够一起掩盖，以完结14nm工业链本乡化。盛美专攻清洗设备，选用自身研制的“Smart Megasonix”技能道路。现在有十种国产设备进入国内最先进的14nm制程产线验证，其间清洗机挑选的便是盛美半导体的产品。
作为产品线最为丰厚的国产半导体设备渠道企业，北方华创长时刻将清洗设备作为研制的重要方向，能够供给多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备，广泛运用于集成电路、半导体照明、先进封装、微机电系统、电力电子、化合物和功率器材等简直悉数泛半导体范畴。公司具有Saqua、Bpure、D-Ark、Bcube和EGC等多个产品系列，具体整理请见下表。
其间，用于集成电路的设备首要有Saqua系列和Bpure系列，Saqua系列的主力机型为12英寸单片清洗机，可用于90-28nm集成电路制作工艺，除此以外还能够用在先进封装和微机电系统等方向，适用工艺包含了前道中的成膜前/后清洗、栅极清洗、硅化物清洗、化学机械平整化后清洗、规范RCA清洗和后道中的通孔刻蚀后的清洗、沟槽刻蚀后的清洗、衬垫去除后的清洗、钝化层清洗等。它选用单片晶圆旋转湿法清洗技能，具有清洗挑选性好、清洗功率高级技能，设备包含了化学药液维护系统、管路防静电系统、兆声波系统等，在确保不损害产品自身结构的条件下，挑选性的清洗残留物。
先进封装工艺范畴的清洗设备和集成电路范畴根本重合，以Saqua系列和Bpure系列为主；光伏范畴则以D-Ark系列为主；微机电系统（MEMS）范畴则以Saqua和Bcube为主；LED和功率器材范畴首要运用Bcube系列产品；平板显现范畴的产品线则首要为EGC Grind Cleaner。
Saqua系列12英寸清洗机由兼并前原七星电子自主研制，具有彻底的自主知识产权，首要运用于IC制作中的铜互连清洗设备。在2016年末便经过了65nm/55nm/40nm的大出产工艺验证，并完结产线月，Saqua系列单片清洗机成功进驻中芯北方28nm出产线，再次获得重大打破。
平板显现范畴的清洗设备方面，如前所示，首要产品为EGC磨边后清洗机（TFT-LCD职业湿法清洗专用设备）。磨边后液晶面板的清洗首要是去除液晶面板膜面的有机物、碎屑、微粒等杂质。北方华创在此范畴的设备规划制作方面填补了国内空白，技能水平到达世界同类产品的平等水平、国内抢先水平，而且具有本钱优势和本地化方便服务的优势。以大客户京东方为例，依据公司相关买卖发表公告，2017年实践签订合同3.94亿元，完结出售收入约1.31亿元，并估计在2018年产生相关买卖5.5亿元。
2017年8月8日，北方华创发布公告，预备在美国建立全资子公司收买Akiron System LLC公司的财物、负债和相关事务，买卖价格为1500万美元。2018年1月18日，公司发布公告称此项收买正式完结交割。
Akrion总部坐落美国特拉华州，在半导体湿法清洗技能范畴具有多年的技能堆集和客户根底，产品首要服务于集成电路芯片制作、硅晶圆资料制作、微机电系统和先进封装等范畴。Akrion在全球具有雇员八十余人，具有8500平方英尺的制作场所和2000平方英尺的运用实验室，全球规划内有千余台设备运用在各类用户出产现场，具有欧、美、亚数十家活泼客户。
Velocity single wafer产品线聚集于对晶圆正面、不和和边际上颗粒、杂质等的去除，中心技能在于避免对灵敏结构的物理损害，Akrion运用干法清洗技能完结这一进程；GAMA系列湿法清洗设备现已在全球规划内完结了数百台的装置，系统既能够在前道制程中运用，也能够在后道制程中运用，运用自有的闭环流程操控技能，能够确保在多种尺度晶圆制作工艺中完结高良率。
V3产品线为下一代主动化半导体设备，首要方针为满意半导体和MEMS公司关于制作工艺产能、计划灵敏性、设备牢靠性、技能支撑等方面的需求。此产品线特别适用于研制线和小规划量产线来运用。最终，Akrion的GAMA系列还有专门针对光伏运用的产品线GAMA-Solar Cell Processing设备。
Akrion在精细清洗技能方面具有多年的技能堆集和客户根底，此收买进一步拓宽了北方华创在清洗机设备范畴的产销系统，丰厚了公司清洗机设备的产品线，与公司之前的清洗设备产品线形成了较好的互补。
技能研制和推行不及预期；国家方针和资金扶持不及预期；技能和专利维护的不确定性；潜在客户产线建造进展不及预期。回来搜狐，检查更多
