光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。
根据观研报告网发布的《中国光芯片市场发展的新趋势研究与未来前景预测报告（2023-2030年）》显示，光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。
从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。
光芯片按功能能分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片大多数都用在发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片大多数都用在接收信号，将光信号转化为电信号。
从全球来看，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展的策略规划，其中，美国建立“国家光子集成制造创新研究所”，打造光子集成器件研发制备平台；欧盟实施“地平线”计划，集中部署光电子集成研究项目；日本实施“先端研究开发计划”，部署光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片企业具有先发优势，通过积累核心技术及生产的基本工艺，逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。
经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。
我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额。
我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。
25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块公司开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，当前我国25G以上光芯片的国产化率仍较低，大约为5%。
光芯片成本中，制造成本占比达59%、人力成本占24%、材料成本占17%。
（1）制造费用最重要的包含折旧费、装修费摊销、水电费、光栅加工费等其他费用。
（2）光芯片的原材料包括衬底、金靶、特殊气体（最重要的包含高纯氢、磷化氢、液氮等）、三甲基铟、光刻胶、封装材料（包括管帽等）和其他材料等，其他原材料包括显影液、光刻掩模板、异丙醇、砷化氢等材料，其他原材料品种较多且占比较低。
