据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，而通过一年尽力，华工科技的半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为 0，崩边尺度降至 5 微米以内，切开线 微米以内
IT之家注：晶圆切开和芯片别离不管采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，然后影响芯片功能。
据泄漏，华工激光正在研制第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年 7 月推出新产品，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
华工科技官网显现，华工科技产业股份有限公司脱胎于我国闻名学府 —— 华中科技大学，是“我国激光榜首股”，现在包括以激光加工技能为重要支撑的智能制作配备事务、以信息通讯技能为重要支撑的光联接、无线联接事务，以灵敏电子技能为重要支撑的传感器事务格式，产业基地近 2000 亩。
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